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近日，蘇州芯合半導體材料有限公司宣布完成超億元A輪融資，浙商創(chuàng)投參投。
芯合半導體成立于2021年，是國內領先的半導體鍵合材料供應商。主要產品包括用于金線、銀線、銅線的全系列陶瓷劈刀，可向客戶提供高性價比的芯片封裝鍵合材料解決方案。
公司核心團隊擁有15年以上半導體產業(yè)材料研發(fā)、設備研發(fā)、公司管理、市場推廣等經驗，深耕陶瓷劈刀領域多年，掌握陶瓷劈刀材料、工藝、自動化生產設備、表面處理等核心技術，目前已驗證通過并批量供應于國內頭部封裝企業(yè)。
芯合半導體董事長張俊堂表示：本次融資能得到業(yè)內知名產業(yè)和財務投資機構的投資，是對芯合半導體產品、技術、管理能力的充分認可。此次融資后，芯合半導體將發(fā)揮產業(yè)資本方的業(yè)務協(xié)同作用，進一步提升產能、持續(xù)拓展客戶網絡、吸引優(yōu)秀人才加入，打破國際品牌在半導體陶瓷劈刀領域的壟斷，致力于成為陶瓷劈刀行業(yè)全球領軍企業(yè)。
浙商創(chuàng)投合伙人、副總裁陳偉民表示：此次聯(lián)合產業(yè)方共同投資芯合半導體主要基于兩點：一是公司核心團隊優(yōu)秀的執(zhí)行力和管理能力，使公司具有成為細分行業(yè)龍頭的潛力；二是公司在極短時間內證明了主要產品在半導體供應鏈國產替代的能力。本次投資后，浙商創(chuàng)投將充分利用自身生態(tài)資源，共同攜手為國內半導體行業(yè)做出貢獻。
